Die Kosten für den Übergang auf den neuen Produktionsprozess seien so hoch, dass sich die Zahl der Hersteller von heute mehreren hundert auf weniger als zehn reduzieren werde, sagte Gelsinger am Montag (Ortszeit) in San Francisco. Zum Jahr 2012 wollen Intel, Samsung Electronics und Taiwan Semiconductors Manufacturing dazu übergehen, Prozessoren aus deutlich größeren Silizium-Scheiben (Wafer) zu schneiden. "Der Übergang von 300- auf 450-Millimeter-Wafer wird eine riesige ökonomische Hürde sein", sagte Gelsinger. Die meisten Hersteller würden die Kosten für die Umstellung nicht aufbringen können.
Durch die Verwendung von größeren Wafern erwarten die Hersteller, dass die Produktionskosten pro Chip um 40 Prozent sinken werden. Die extrem dünnen Wafer werden aus dem Chip-Grundstoff Silizium gefertigt, sind höchst empfindlich und werden deshalb in sogenannten Reinsträumen bearbeitet. Je größer ein Wafer ist, umso mehr Chips können aus ihm hergestellt werden, gleichzeitig erhöhen sich aber auch dessen Anfälligkeit und der mögliche Ausschuss um ein Vielfaches. Die Kosten für eine Umstellung der Produktion gehen in die Milliarden Dollar. Bereits der jüngste Umstieg von 200- auf 300-Millimeter-Wafer im Jahr 2001 hatte Intel mehr als sieben Milliarden Dollar gekostet.
Im vergangenen Mai hatten die drei Unternehmen ihren Plan angekündigt, 2012 gemeinsam auf die neue Produktion umzustellen. Bis dahin sollen entsprechende Herstellungsanlagen und benötigte Ausrüstungen verfügbar sein. Intel ist gemessen am Absatz weltgrößter Chiphersteller, gefolgt von Samsung. Taiwan Semiconductor (TSMC) gilt als größter Auftragshersteller weltweit, der Chips ausschließlich für andere Unternehmen produziert. (dpa/tc)
